陶瓷基板:具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，可靠的電絕緣性，低的介電常數(shù)和介電損耗是新一代大規(guī)模集成電路,半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件的理想散熱封裝材料.陶瓷基板目前有3大類：AI2O3,低溫共燒陶瓷,AIN.AIN除了較高的導(dǎo)熱特性和導(dǎo)電特性外，硬度與鋁相近，AIN陶瓷基板在大功率LED封裝上具有廣闊的前景
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您好，led大功率陶瓷基板價格：2000元
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力
價格來源于網(wǎng)絡(luò)，僅供參考。希望我的回答可以幫助到您
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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板.所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力
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